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紫外激光打標機與紫外激光切割機的工作原理區別下：

紫外激光打標機與紫外激光切割機的工作原理區別 我們知道振鏡的工作幅面一般是110/145/175/210/330mm，那么如果加工幅面超過這個值，我們就需要XY軸進行拼接，為了保證這種拼接的精度，就需要使用到直線電機或者伺服電機，但是為了保證生產效率在微精細加工領域中一般都選擇使用直線電機，速度更寬，精度更好。

紫外激光打標機與紫外激光切割機的工作原理區別 在保證拼接的前提下光靠直線電機帶動肯定是沒辦法完全保證精度要求，或者說在大幅面的工作狀態下需要定位抓取激光工作區域，這就需要配置CCD相機，對工作區域進行抓靶，同時也能夠事實查看微精細加工下的加工效果。特別是在加工精度在50微米一下后肉眼根本無法查看，CCD相機的放大效果至關重要。

不同的材料厚度不一致，焦點不一致，Z軸的升降，保證振鏡與材料的焦點位置準確，Z軸電機升降也是標配。

在設備移動過程中，為了保證設備移動的穩定性，就須要有一個非常穩定的設備機臺，為保證機臺的穩定性，激光設備廠商選擇的解決方案是大理石工作平臺，也因此設備的整體重量將近2噸。

另外，在紫外激光切割、鉆孔過程中，是使得一整個材料的切斷或者穿孔，打標機的小功率激光器無法滿足這種要求，就需要使用大功率的紫外激光器，一般是指10W以上的激光器。

紫外激光打標機與紫外激光切割機的工作原理區別 從上面不難看出，我們之所以對加工材料定位為紫外激光切割和紫外激光打標，是根據加工材料的性質而定和客戶要求而定，實際上的工作原理是一樣的。通常情況下我們成為紫外微精細激光加工更為妥當。